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如何使金屬合金晶粒度分析適應(yīng)您的需求?

點(diǎn)擊次數(shù):527 更新時(shí)間:2023-03-20

測(cè)量合金晶粒度為何如此重要?



在許多行業(yè),金屬合金是構(gòu)成各種產(chǎn)品的重要材料。當(dāng)前使用的標(biāo)準(zhǔn)合金多達(dá)數(shù)千種,而為了滿足新的需求,每天都在不斷開(kāi)發(fā)性能更出眾的新型合金。例如,汽車、卡車、飛機(jī)和火車在制造過(guò)程中會(huì)使用多種鋼合金和鋁合金。


長(zhǎng)期以來(lái),大家都知道隨著晶粒度的增大,合金的 :






  • 抗張強(qiáng)度 (Rm) 和屈服強(qiáng)度 (Re) 將減小;

  • 斷裂延伸率 (A%) 將增大;

  • 韌脆轉(zhuǎn)變溫度將增大。




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應(yīng)變 (ε) [%]






此處列舉典型鋼合金的應(yīng)力-應(yīng)變曲線。鋼平均晶粒度從曲線 1 增加到 3 (如箭頭指示)。隨著晶粒度變大,屈服強(qiáng)度 (Re) 和抗張強(qiáng)度 (Rm) 減小,斷口延伸率 (A%) 增大。

來(lái)源:來(lái)自羅馬第一大學(xué)的 M. Cavallini 以及來(lái)自卡西諾和南拉齊奧大學(xué)的 V. Di Cocco 和 F.Iacoviello [1]。







徠卡顯微系統(tǒng)的

LAS X Grain Expert(晶粒度專家) 軟件






徠卡顯微鏡使用 LAS X Grain Expert 軟件提供實(shí)用、準(zhǔn)確且可再現(xiàn)的晶粒度和微觀結(jié)構(gòu)分析解決方案。晶粒度使用自動(dòng)應(yīng)用的傳統(tǒng)方法或高級(jí)數(shù)字方法進(jìn)行分析。分析方法符合各種國(guó)際及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。






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LAS X Grain Expert 的優(yōu)勢(shì):工作流程簡(jiǎn)明,報(bào)告可定制

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Leica Grain Expert 提供全面的材料研究和冶金學(xué)晶粒度分析技術(shù)。用戶可以確信分析過(guò)程符合不同的實(shí)驗(yàn)室要求。Leica Grain Expert 涵蓋面向金相學(xué)晶粒尺寸分析的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),如ASTM E112、 DIN/EN/ISO 643、GOST 5639和JIS G0551。

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其采用先進(jìn)的圖像處理技術(shù),可自動(dòng)增強(qiáng)和準(zhǔn)確檢測(cè)晶界。操作員始終可修改和確認(rèn)發(fā)現(xiàn)的結(jié)果。分析結(jié)果可用于驗(yàn)證材料是否符合買家與制造商確定的技術(shù)規(guī)范,識(shí)別制造過(guò)程中的變動(dòng),并提供材料結(jié)構(gòu)和屬性的研究數(shù)據(jù)。

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Grain Expert 軟件簡(jiǎn)單易學(xué)。LAS X Grain Expert可幫助用戶選擇最合適的高效晶界檢測(cè)算法。只需選擇與樣品最相似的示例圖像,便可應(yīng)用正確的分析算法。

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在晶界檢測(cè)之前,可使用附帶的圖像分析模塊進(jìn)行二進(jìn)制或圖像處理。這些技術(shù)常用于晶界模糊的情形,以便更好地呈現(xiàn)晶界并應(yīng)用算法。即使腐蝕效果不佳,也不會(huì)降低分析質(zhì)量。針對(duì)質(zhì)量控制和研發(fā)目的,還可定制基于 Excel 的報(bào)告模板。


使用 Leica Grain Expert 軟件

實(shí)現(xiàn)詳盡的晶粒度分析

LAS X Grain Expert 軟件能夠用 G (晶粒度號(hào)) 表示平均晶粒度,并計(jì)算:

  • 晶粒度號(hào)分布、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差和 其他統(tǒng)計(jì)值;

  • 平均晶粒面積;

  • 最大和最小晶粒度;

  • 置信水平 (p 值);

  • 結(jié)果的相對(duì)準(zhǔn)確度。

關(guān)于使用 Leica LAS X Grain Expert 軟件進(jìn)行晶粒度分析的示例請(qǐng)參見(jiàn)右側(cè)的表格以及下面的圖表。

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